希望更换 Broadcom 和 Skyworks 的芯片
据彭博社报道，据报道，苹果公司正在努力在内部设计更多的芯片组件，据称该公司正在建立一个新办公室，旨在更换苹果目前从博通和 Skyworks 采购的组件。
据说新办公室还处于早期阶段，但最终将专注于无线无线电，射频集成电路和无线片上系统，以及用于连接蓝牙和 Wi—Fi 的半导体 ，布隆伯格说。
虽然包含用于 Apple iPhone 和 Mac 的 CPU 和 GPU 的 A 系列和 M 系列 SoC 获得了最多的关注，但这些设备内部还有大量额外的芯片，处理电源管理，USB 连接，无线充电和更多的作为iFixit的 iPhone 13 pro 拆解文件，Skyworks 和 Broadcom 提供了 iPhone 第三方电路的很大一部分——Apple 似乎更愿意自行设计这些部件，以便为其硬件创建更多定制解决方案
苹果希望减少对第三方供应商的依赖
第三方芯片最突出的例子之一是 iPhone 的调制解调器，它目前由 Qualcomm 制造苹果也毫不掩饰其开发自己的 5G 芯片而不是为高通的芯片买单的雄心:该公司在 2019 年以约 10 亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，据说它正在寻求转向自己的芯片业务最早于 2023 年推出适用于 iPhone 的家用调制解调器
不过，苹果公司正在寻求制造更多自己的芯片，这可能不仅仅是为了进行更高水平的控制和硬件集成，它还可能是为了更好地处理零件供应目前，由于博通等供应商的零部件供应问题，苹果已经感受到持续全球芯片短缺的影响，这迫使苹果在 10 月份大幅削减其制造目标假设苹果能够继续与其制造合作伙伴良好合作，构建自己的芯片可以帮助苹果在未来缓解其中的一些问题
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