日前，芯导科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688230，发行价格134.81元/股，发行市盈率为112.96倍。
截至发稿前，芯导科技股票报价200.07元/股，涨幅48.41%%，总市值达120.04亿元。
芯导科技成立于2009年，一直致力于功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，功率器件产品主要包括TVS，MOSFET，SBD等，功率IC产品主要为电源管理IC。
对标国际大厂，打造王牌产品
最近几年来，伴随着集成电路的线宽越来越小，从28纳米逐步向14纳米，甚至更小的7纳米，5纳米方向发展，使得集成电路变得更加敏感和脆弱因此，ESD保护器件应运而生，为集成电路的安全工作保驾护航
值得一提的是，长期以来，全球中高端ESD保护器件市场主要被意法半导体，安森美等国外企业占据，具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少。
因此，自成立以来，芯导科技一直对标国际大厂，致力于开发ESD保护器件，其开发的ESD保护器件具有尺寸小，响应时间短，静电防护和浪涌吸收能力强的优势。
凭借自身较强的产品技术和优良的产品质量，芯导科技已经与国际大厂同台竞争，其产品，顺利应用于对于ESD保护器件的尺寸，性能有着严格要求的手机，平板电脑，智能可穿戴设备等消费类电子领域。
在打造王牌产品的同时，芯导科技在TVS，MOSFET，肖特基等功率器件方面也逐渐形成技术积累，并向电源管理IC领域发起挑战，持续扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多个产品系列的功率半导体企业，并获得小米，TCL，传音等品牌客户以及华勤，闻泰，龙旗等ODM客户的认可，取得良好的市场口碑。芯导科技本次募集资金扣除发行费用后，将用于高性能分立功率器件开发和升级，高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目，研发中心建设项目。。
根据消息显示，手机品牌厂商和ODM厂商对供应商的品质和技术持续创新能力要求高，讲究长期持续合作，认证体系复杂且认证周期较长，一旦建立合作关系就不会轻易更换供应商，这也为芯导科技未来的业绩提供了持续的保证。
国产替代趋势明显，业绩高速增长
在半导体行业中，功率半导体无疑是一条非常优质的赛道，该领域产品生命周期长，市场需求增长明显，且中国是全球最大的功率半导体消费国，但目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，国内自给率较低，进口替代市场空间广阔。
最近几年来，以芯导科技为代表的国内功率半导体企业产品技术的不断提升，同时，为保证供应链的安全，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内功率半导体企业带来更多的发展机遇。
业内人士推测，无论是从技术追赶难度，产业化布局进度，外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。
芯导科技作为在功率半导体领域率先取得突破的国产企业之一，拥有大量优质客户，将充分受益于功率半导体国产替代加速以及下游应用市场拉动。
产品持续升级，拥抱广阔市场
2020年以来，在新能源汽车，充电桩，开关电源，照明，家电，电动工具等应用领域的强势带动下，功率半导体，电源管理芯片等市场需求增长明显，产品供不应求的情况较为严重。
截止目前，功率半导体市场的高景气周期还在持续，叠加进口替代的趋势，预计以芯导科技为代表的国内功率半导体厂商业绩增长还将持续，市占率也将一步步提升。
芯导科技本次拟向社会公开发行股票不超过1，500.00万股，募集资金扣除发行费用后的净额将用于高性能分立功率器件开发和升级，高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目，研发中心建设项目。
除了对现有功率半导体产品进行技术开发与升级，加强对现有产品的更新迭代外，芯导科技还将目光瞄准了第三代半导体氮化镓领域。
当前，以碳化硅，氮化镓为代表的第三代半导体材料因具备宽禁带，高饱和漂移速度，高临界击穿电场等优异的性能，将对硅基功率器件部分市场的逐步替代，伴随着市场应用的不断验证，这一趋势已基本成为业内共识芯导科技顺应产业内对第三代半导体材料应用的发展，积极开发氮化镓产品，有望伴随氮化镓市场的发展，获得更大的成长空间
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